激光划技术是生产集成电路

随着内燃机技术的不断改进和发展，传统的内燃机材料已很难满足高强度、耐腐蚀、低导热及耐磨性等方面的要求。特种陶瓷材料由于具有优良的综合性能而越来越受到业内人士的关注。应用于汽车上的特种陶瓷有氧化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、氧化铝陶瓷等，可用于制造活塞、汽缸套、配气机构、气缸盖、活塞销及传感器等元件。陶瓷材料在汽车上的应用较好地提高了发动机的热效率、降低了油耗、减少了排放污染，符合节能、环保的要求。但是陶瓷在汽车上的应用还面临诸多挑战，其中加工性差就是其中一个较大的挑战。

激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑，热影响区极小，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。