首页 | 资讯中心 | 资讯内容
资讯中心
激光焊接自从上世纪80年代中期就引起了人们的关注时间：2013/12/26 11:22:07激光焊接自从上世纪80年代中期就引起了人们的关注，但主要是出于好奇和非常专门性的应用。不过，这种情形就要发生变化了。首先，激光技术本身经历了巨大的变化，从传统的YAGandCO2激光发展到二极管激光的半导体技术。其次，激光焊接将比传统方法成本效率更高，有着非常广泛的应用领域。 手工焊已被波峰焊所取代，特别是在大批量的应用中。手工焊和波峰焊主要用于通孔元件，尽管也有一些SMT元件也可用这两种方式焊接。如今在所有电子产品中超过90%的元件属于SMT的，而且在某些应用中这一数字接近100%。 热风与对流的再流焊方法主要用于SMT元件，前者用于低产量的应用（主要是返工），后者用于批量应用。当然，混合组件电路板的焊接选择则要复杂得多。 通孔元件在电子产品中还会存在许多年。原因包括：元件的可用性、焊点的可靠性及便于插装的需要。 在混合组装的印板上，通孔元件可以通过以下三种方法接受选择性焊接： .波峰焊，可带也可不带专门设计的夹具； .带专门设计的模板孔隙的采用孔中焊膏工艺的对流再流焊；以及 .手工焊。 在通孔可以采用波峰焊的情况下，必不可少的夹具增加了不小的可变成本。只要印板的第二个面有不能承受波峰焊工艺的器件，通孔元件就必须接受选择性焊接，保证不影响已在再流炉中焊接过的邻近元件。例如，那些四面都有引线的元件（PLCC,QFP），或者封装底面有引线的元件底面的元件(BGA和CSP)，体现了其底面不能承受波峰焊工艺的元件的情况。 当元件对温度敏感，有着过多排插脚，允许充分的焊膏沉积，或者印板最初并非为孔内焊膏工艺而设计，就不能采用对流式再流的孔内焊膏工艺。 概括地说，采用测试夹具的波峰选择性焊接根据其应用情况不同，可能价格昂贵，而采用对流式再流的孔内焊膏工艺并非总是可行的。 至于最后一种方法手工焊，不仅缓慢、昂贵，而且依赖于操作人员，造成焊点质量的不一致。另外，手工焊点容易发生外部或内部损坏。 正是在手工焊、波峰焊及再流焊三者要么技术上不可行，要么焊点不理想，要么太过昂贵的情况下，激光焊粉墨登场，成为通孔元件选择性焊接的具有成本效率的方案。激光焊不需要特别的夹具，不致增加可变成本，它比配备不同配置吸锡器的专用选择性波峰焊机器便宜一半还多。 高成本的专用选择性波峰焊机器适用于低混合、高产量的应用。然而，高产量的产品正不断地外包给劳动力便宜的国家，在这些国家有时甚至连手工焊也是有成本效率的。 由于无铅焊膏的使用日益临近，在电信业中使用昂贵的、温敏的元件也将增进激光焊接系统的广泛应用。用于焊接高熔点的无铅焊膏的固定设备采购决策必须做出。想要摆脱火热、杂乱的传统的或选择性的焊接系统的波峰焊料槽的公司，应该认真考虑一下激光焊。 激光焊的参数很容易理解；小的就是好的。例如，控制焊点质量的变量是激光功率(8-30W)，波长(800-900纳米)，等待时间（通常一个典型焊点少于1秒），有没有使用内置预热。除了使用传统的预热器之外，激光自身也编有程序进行预热和热后操作（仅为几毫秒）以达到所需的焊点质量。因为激光焊的时间是以毫秒来衡量的（而非用秒衡量），金属间厚度低于1μm（或小于40μm-英寸），所以在许多应用中大大提高了焊点的可靠性。 |
上一条记录: 激光行业里改善和发展的新技术
下一条记录: 激光焊接机（镭射焊接）组成