激光焊接加工的技术特点

根据焊接熔池的形成机理，激光焊接有两种基本模式：热导率和深熔焊接，前者使用的激光功率密度相对较低（105〜106 W/cm2时），工件吸收光的，只表面熔化，然后依靠内部传热的热量传递到工件形成熔池。这种焊接方式融合深度，宽度小。激光高速列车运行密度（106〜107 W/cm2时），工件吸收后能迅速的激光熔化和汽化，熔融金属激光束形成的蒸汽压力的作用下，可以是直孔底，孔不断延伸，直至蒸汽压力毛孔内的与金属液的表面张力和重力平衡为止。激光束的孔，沿焊接方向移动的同时，前面的孔中的熔融金属流孔周围后位，焊接凝固后形成。此模式焊接普及率大，深宽比也大。在机械制造领域，除了那些小部分，一般应选择深透。

深穿透过程中金属蒸气和保护气体的激光的作用下电离，从而形成在内部的孔和血浆。等离子体对激光的吸收，折射和散射效应，所以在一般的熔池的顶部的等离子体削弱工件的激光能量。束聚焦的效果和影响，不利的焊缝。通常去除或削弱的附加侧气体等离子体。孔和形成的等离子体的效果，在焊接过程中有声，光，电荷产生，研究它们的焊接质量和焊接规范之间的关系的特性，以及使用激光焊接工艺和质量监控的特征信号在，具有重要的理论意义和实用价值。

由于聚焦后的激光束光斑小（0.1〜0.3毫米），高功率密度，比电弧焊（5×102〜102 W/cm2时）高出几个数量级，因此，激光焊接与传统焊接方法无法比拟的优势：小加热范围窄的焊缝和热影响区，分好表现;残余应力和焊接变形小，可以实现高精度的焊接;熔点高，热传导性高， 激光焊接加工 热敏感材料和非金属，焊接速度快，生产力一个高度灵活，易于实现自动化。

激光焊接和电子束焊接有许多相似之处，但它并不需要一个真空室，不产生X射线，更适合在生产中的推广和应用。激光焊接实际上已经取得了20年前的电子束焊接的位置，在高能束焊接技术的发展，已经成为主流。